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直讀光譜儀的樣品需要細心磨制
發(fā)布時間:2023-06-26 08:53:27 點擊:2112
直讀光譜儀主要是用于鐵基、鋁基、銅基、等基體的分析,但是在檢測時,需要對樣品做適當?shù)奶幚?。GLMY創(chuàng)想儀器就為大家來解析其中的原因。
制樣過程中的影響因素及采取的應(yīng)對措施。氣孔樣在磨樣過程中,表面小氣孔大多數(shù)被掩蓋,不易觀察,激發(fā)后則較為明顯;在光譜分析中,激發(fā)后需要仔細觀察激發(fā)斑點區(qū)域是否有氣孔,決定異常數(shù)據(jù)的取舍;激發(fā)斑點重疊或部分重疊,結(jié)果也容易超差。
為了提高分析準確度針對氣孔樣的光譜分析,除了上述注意事項外,采取下列措施。
1、禁止在試樣上同一點重疊激發(fā),防止實測值偏低。
2、激發(fā)后仔細觀察,若在斑點區(qū)域或邊緣發(fā)現(xiàn)氣孔裂紋,應(yīng)重新制樣或換位置澈發(fā)。
3、為防止出現(xiàn)判斷偏差,有少量氣孔的試樣需經(jīng)過兩次以上磨樣,激發(fā)次數(shù)應(yīng)不少于五次,正常有效分析數(shù)據(jù)不少于三點。
光譜儀的鑄件質(zhì)量分析
試樣表面基本沒有缺陷,激發(fā)斑點也正常,分析數(shù)據(jù)有時卻偏離正常范圍這就與制樣有關(guān)了。制樣時,樣品用砂輪或光譜磨樣機高速研磨時產(chǎn)生的溫度可能導(dǎo)致表面組織狀態(tài)的變化,因此試樣研磨過程中需要及時冷卻,磨制好的試樣表面紋路要保持一致,研磨要求有一定的深度,需在0.3mm以上,如果研磨深度達不到0.3mm以上,分析結(jié)果波動很大,尤其是C、P、Si、Mn影響較大,其表現(xiàn)在爐前樣品日后再分析時,結(jié)果偏低,經(jīng)多次研磨后至一定厚度后分析結(jié)果就穩(wěn)定的多。樣品自身溫度也有一定的影響,隨溫度上升分析結(jié)果也逐步上升,在實際分析工作中,樣品冷卻的時間一定要保證,可用帶水的濕抹布冷卻磨制好的樣品20S。分析時試樣溫度應(yīng)在30~500℃之間。
化驗工應(yīng)嚴格遵守操作規(guī)程,將儀器狀態(tài)調(diào)整好。對于有缺陷如氣孔的試樣,必須要磨至試樣表面符合要求,仔細觀察激發(fā)后試樣表面狀況,嚴禁同一點激發(fā)試樣,數(shù)據(jù)有異常的,應(yīng)及時別除,注意進行必要的比對分析。
直讀光譜儀檢測的合金樣品,需要具有代表性,以滿足對樣品的準確分析,對樣品的正確處理,是獲取準確數(shù)據(jù)的必備條件。上一篇:直讀光譜儀的檢驗檢測領(lǐng)域 下一篇:全譜直讀光譜儀的測量檢測